彌補基于實驗室的非破壞性亞微米顯微鏡的差距

　工業(yè)CT無損探傷檢測儀器Xradia 410 Versa彌補了高性能X射線顯微鏡與功能不強的計算機斷層掃描(CT)系統(tǒng)之間的差距。 Xradia 410 Versa提供具有行業(yè)*佳分辨率，對比度和原位功能的非破壞性3D成像，使您能夠針對*廣泛的樣本量進行突破性研究。 使用這種功能強大，經(jīng)濟高效的“主力”解決方案增強成像工作流程，即使在不同的實驗室環(huán)境中也是如此

　　靈活的樣品尺寸和類型的行業(yè)的4D和原位能力

　　工業(yè)CT無損探傷檢測儀器Xradia 410 Versa X射線顯微鏡可提供經(jīng)濟高效，靈活的3D成像，使您能夠處理各種樣品和研究環(huán)境。隨著時間的推移，非破壞性X射線成像可以保留并擴展您寶貴樣品的使用范圍。該儀器實現(xiàn)了0.9μm的真實空間分辨率，*小可實現(xiàn)的體素尺寸為100 nm。*的吸收和相位對比(適用于軟質(zhì)或低Z材料)為您提供更多功能，以克服傳統(tǒng)計算機斷層掃描(CT)方法的局限性。

　　Xradia Versa解決方案將科學研究擴展到超出基于投影的微米和納米CT系統(tǒng)的極限。傳統(tǒng)斷層掃描依賴于單級放大倍率，Xradia 410 Versa采用基于同步加速器 - 口徑光學系統(tǒng)的*兩階段過程。它易于使用，具有靈活的對比度。遠距離突破分辨率(RaaD)使您能夠在原生環(huán)境和各種現(xiàn)場鉆機中保持廣泛的樣品尺寸的亞微米分辨率。非破壞性多長度尺度功能允許您在各種放大倍率下對同一樣品進行成像，從而可以*地表征連續(xù)處理(4D)之間或受到模擬環(huán)境條件影響時材料微觀結構特性的演變(原地)。

　　此外，Scout-and-Scan控制系統(tǒng)可通過基于配方的設置實現(xiàn)高效的工作流程環(huán)境，使Xradia 410 Versa易于為具有各種經(jīng)驗水平的用戶提供便利。

　　優(yōu)勢

　　工業(yè)CT無損探傷檢測儀器Xradia Versa架構采用兩級放大技術，使您能夠在遠處(RaaD)*地實現(xiàn)分辨率。與傳統(tǒng)的微型CT一樣，通過幾何放大放大樣本圖像。在第二階段，閃爍體將X射線轉換成可見光，然后光學放大。減少對幾何放大率的依賴使Xradia Versa儀器能夠在較大的工作距離內(nèi)保持亞微米分辨率。這使您能夠有效地研究*廣泛的樣本量，包括在原位室內(nèi)。

　　非破壞性3D成像，以保留和擴展有價值的樣品的使用

　　高空間分辨率低至<0.9μm，體素大小低至100 nm

　　針對低Z材料和軟組織的*對比解決方案