6  激光焊：

將激光聚焦到焊件，焦點(diǎn)處功率密度為104～106W/cm2，激光能轉(zhuǎn)化熱能，局部熔化焊接。有許多類似電子束焊的特點(diǎn)，但激光焊無(wú)需真空，沒(méi)有X射線產(chǎn)生，不受磁場(chǎng)影響?？捎糜诓煌馁|(zhì)、不同厚度、不同涂層金屬拼焊、超薄件（0.05～0.1mm）焊、鈦合金焊以及玻璃焊、生物組織焊等。激光焊必須注意眼睛的防護(hù)。

7  氧炔焊：

簡(jiǎn)稱“氣焊”。利用乙炔與氧氣燃燒，化學(xué)能轉(zhuǎn)化為熱能，其火焰溫度達(dá)30000C以上，將焊件、焊絲熔化，焊為一體。有時(shí)會(huì)用到焊劑（如刀頭焊使用硼砂）。

施焊時(shí)，金屬蒸汽形成煙塵。氣焊工作量一般不大。機(jī)械維修常用到氣焊，被焊件表面如有油漆、油污等，會(huì)產(chǎn)生有毒煙氣，應(yīng)注意通風(fēng)。當(dāng)在較窄小的空間施焊時(shí)，應(yīng)很好地通風(fēng)。

8  摩擦焊：

屬于固態(tài)焊接。利用工件接觸面相互快速摩擦，機(jī)械能轉(zhuǎn)化為熱能，使接觸摩擦部位發(fā)熱（溫度達(dá)到熔點(diǎn)以下）處于熱塑狀態(tài)，然后頂鍛，焊為一體。它包括慣性摩擦焊、徑向摩擦焊、線性摩擦焊、軌道摩擦焊、攪拌摩擦焊。摩擦焊常用于棒材、管材對(duì)焊，可異金屬焊接。

摩擦焊不產(chǎn)生焊接煙塵，也沒(méi)有其它焊接污染。

9  錫焊與波峰焊：

 9.1  錫焊：

電子電器產(chǎn)品生產(chǎn)中，用以錫為主的錫合金材料（如錫鉛合金，Sn63%、Pb37%,熔點(diǎn)1500C）做焊料，用電烙鐵加溫使之熔化，熔流態(tài)的錫焊料在毛細(xì)管吸力下沿焊件表面擴(kuò)散、與焊件浸潤(rùn)、結(jié)合。集成電路焊接使用20W內(nèi)熱式電烙鐵，較大件焊接使用150-300W外熱式電烙鐵，烙鐵頭溫度為300-4000C。無(wú)鉛焊錫絲（Sn96.5%、Ag3.5%,熔點(diǎn)2210C;Sn95.5%、Ag4.0%、Cu0.5%,熔點(diǎn)2170C;Sn99.3%、Cu0.7%,熔點(diǎn)2270C;）的應(yīng)用，需要許多工藝變更。無(wú)鉛焊錫絲及管狀焊錫絲（中間夾有松香、活化劑）的應(yīng)用，成本要加大。焊劑為“松香水”（松香配酒精）或含鹽酸二乙膠的有機(jī)焊劑。

焊煙塵含錫、鉛、松香、酸塵等有害物質(zhì)。應(yīng)在錫焊工位配備錫焊煙塵凈化器。大批量生產(chǎn)車間，應(yīng)設(shè)置錫焊煙塵*凈化系統(tǒng)。

9.2  波峰焊： 焊料是焊錫，用于印刷電路板元器件（PCB）的焊接。它是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料皮；插裝了元器件的PCB置于傳輸鏈上，經(jīng)過(guò)某一特定角度及一定的浸入深度，穿過(guò)焊料波峰面而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的工藝過(guò)程。

波峰焊焊接煙塵含錫、鉛、松香、酸塵等有害物質(zhì)。波峰焊機(jī)隨機(jī)配備有錫焊煙塵凈化器。

10  堆焊：