高速高剪切研磨機(jī),高轉(zhuǎn)速高剪切研磨機(jī),超高速研磨機(jī),14000rpm高剪切研磨機(jī),高轉(zhuǎn)速高剪切研磨機(jī)是SGN全新研發(fā)的一款具有超高轉(zhuǎn)速的研磨設(shè)備，在食品、化工、化妝品、醫(yī)藥等行業(yè)都有突出的應(yīng)用。
SGN在普通研磨機(jī)的基礎(chǔ)上進(jìn)行了全新設(shè)備和完善，普通國產(chǎn)研磨機(jī)轉(zhuǎn)速一般為3000rpm，研磨能力低，一般只能達(dá)到50-100μm（150-300目）；而SGN高速研磨機(jī)轉(zhuǎn)速可達(dá)14000rpm，物料可細(xì)化至15μm左右（1000目），并且磨頭設(shè)計(jì)更加精密，研磨更細(xì)，效率更高。
SGN高速高剪切研磨機(jī)，型號為GM2000系列，可分為GM2000/4、GM2000/5、GM2000/10、GM2000/20等。產(chǎn)量可從0-10000L/H，全新系列采用線性式放大，更型號效果一直，有利于放大生產(chǎn)。
SGN高轉(zhuǎn)速研磨機(jī)采用了三級錯齒磨頭定轉(zhuǎn) 子，磨頭定轉(zhuǎn)子間隙在0.2-0.7之間，間隙可通過調(diào)節(jié)高速研磨機(jī)本身的調(diào)節(jié)柄來調(diào)節(jié)設(shè)備間隙，在轉(zhuǎn)速不變的情況下，間隙越小，高速研磨機(jī)研磨、分散效果會越好。
SGN高速研磨機(jī)適用于制藥、食品、化工及其它行業(yè)的濕物料超微粉碎，能起到各種半濕體及乳狀液物質(zhì)德粉碎、乳化、均質(zhì)和混合，主要技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國外同類產(chǎn)品的水平。
SGN選型表：
研磨機(jī) | 流量* | 輸出 | 線速度 | 功率 | 入口/出口連接 |
類型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
GM 2000/4 | 700 | 9,000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
GM 2000/5 | 3,000 | 6,000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
GM 2000/10 | 8,000 | 4,200 | 23 | 22 | DN50/DN50 |
GM 2000/20 | 20,000 | 2,850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
GM 2000/30 | 40,000 | 1,420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
GM 2000/50 | 80,000 | 1,100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
*流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性，同時(shí)流量可以被調(diào)節(jié)到允許量的10%。 | |||||
SGN的GM2000系列高剪切研磨機(jī)和國內(nèi)設(shè)備相比
三級結(jié)構(gòu) | 磨頭結(jié)構(gòu) | 轉(zhuǎn)速 | zui大線速度 | 模塊頭 | 密封類型 | 產(chǎn)品效果 | |
國內(nèi)設(shè)備 | 溝槽是直線，同級的溝槽深度一樣 | 溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下 | 目前是不通過變頻器來調(diào)節(jié)，若通過變頻調(diào)節(jié)，他們的軸承不能承受高速運(yùn)轉(zhuǎn)。一般在3000RPM（這是由于研磨機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及精密的程度決定的。） | 大約在10-15M/S | 只有一種模塊頭 | 單機(jī)械密封或軸封，泄漏故障率高，產(chǎn)品泄漏進(jìn)入馬達(dá)，造成馬達(dá)燒毀 | 粒徑細(xì)度有限，100微米以下較困難，重復(fù)性差 |
SGN 上海思峻 | 溝槽是曲線，上下深度不一，上深下淺 | 斜齒的每個磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大 | 可以通過變頻調(diào)速，轉(zhuǎn)速可達(dá)7890/13789RPM ，通過皮帶加速 我們軸承可以承受140000RPM(轉(zhuǎn)速是他們的3-4倍，研磨的力度也是他們的3-4倍，這樣研磨的細(xì)度更小) | 23-40 M/S | 可以選擇六種不同的模塊頭，實(shí)現(xiàn)多種功能，如三級乳化模塊，超高速模塊，GM膠體模塊，GMO膠體模塊，批次粉液液混合模塊，連續(xù)粉液混合模塊 | 雙機(jī)械密封，易于清洗，將泄漏降至更低，可24小時(shí)不停運(yùn)轉(zhuǎn) | 可實(shí)現(xiàn)1-10微米小粒徑材料加工
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